以下四方面，是一个沿着创新链布局的有机整体。

1.电子复兴计划，又包括第三页计划，联合性大学微电子计划，以及一众小项目。

2.双路线图：国际器件与系统路线图，异构集成路线图。

3.芯片法之由美国国防部牵头的微电子共享计划，由美国商务部牵头的国家制造中心。

4.美国半导体十年规划。
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