不仅仅是这个，应该还有硬件bug，还要软件去绕开


这需要大量的磨合测试

原来这种磨合测试是高通、联发科做完了，小米才在磨合的基础上做其它花活的开发


现在自己做芯片，磨合测试都得自己做了，小米哪受得了这个苦？


【 在 crazycalm 的大作中提到: 】
: 应该说每W性能差，还有稳定性，否则用红米低端机上性能大概够了。
--
FROM 106.120.24.*