一个芯片的光刻是很多次的，每一层光刻需要的精度是不一样的。

比如说7nm的芯片，只有关键的几层需要EUV或者高端DUV，更多的层比方说高层金属，本身线宽和间距都是很粗的，可以用65nm国产光刻机完成。

所以国产光刻机可以先替代深工艺线的一些环节，先从降低客户成本入手来积累应用经验。
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