- 主题:【从鸡娃到鸡芯片】现在耳机芯片都开始用5nm了
别说高端工艺没用,现在有人把高档音响的一套音效声场系统做到soc里面了
还就是有人买单
不是卷成本,就是卷性能
把耳机当hifi音响做,就跟给小学生填鸭初中课程一样
中国人把鸡娃那一套理念拿来做产品,还挺对老外科技迷胃口的
--
修改:salsalover FROM 221.218.137.*
FROM 221.218.137.*
这你就不懂了,人家把一大堆dsp搞进去了,光ram都用了好几Mbyte
至于什么用,反正我是听不出来声音好了多少
不过这东西怕比,人比人得死,货比货得扔
【 在 ericking0 的大作中提到: 】
: 音频的那点需求,对算力的要求很低的,
: 压根没有用先进工艺的必要;
:
--
FROM 221.218.137.*
全数字音响
了解一下
包括功放,都是纯数字的了
【 在 castrader 的大作中提到: 】
: 不仅如此
: 音频性能更依赖于模拟电路,5nm的模拟电路...有性能吗?外围还得转换到其他工艺节点的模块上,实在是够无聊的。
:
--
FROM 221.218.137.*
不是一个东西了,你看看TI全数字音响的套片,里面没有一个ad,da
【 在 ericking0 的大作中提到: 】
: 额,我之前就是做audio codec的;
: 音频本身的算力需求很低,各种EQ拉满,ANC/ENC全加上,再加上穿戴设备的ECG之类东
: 西;
: ...................
--
FROM 221.218.137.*
苹果很坏,逼着那些手机厂跟
然后耳机厂也会跟
整体就都跑高工艺了
相当于国内的foundry的单又被台积电抢了
【 在 wobiaoxue 的大作中提到: 】
: 从声学指标来讲,耳机的震动单元是瓶颈,芯片性能从来都不是瓶颈。
: 耳机这波内卷是苹果带领的,降噪,立体声场,语音识别都需要大量的数字计算。又要低功耗又要实现功能,只能用高级工艺。
:
--
FROM 221.218.137.*
恒炫,中科南讯等
出货量最大的杰里目前还没动静,杰里之前在TWS时代是最低端的
有可能不会跟5nm,12nm还是有可能的。
【 在 skysand 的大作中提到: 】
: 请教是哪家soc啊
--
修改:salsalover FROM 221.218.137.*
FROM 221.218.137.*
不光苹果上了空间音效,华为也上了
不跟不行,不跟就没有科技感了
【 在 likely 的大作中提到: 】
: 先进工艺可以让芯片功耗下降很多,待机时间长了也是好事
: 而且空间音频这类计算对芯片应该是有一定算力要求的,苹果对硬件有一定的门槛要求
:
--
FROM 221.218.137.*
还有那个语音识别的mems麦克风也不便宜,好几个美金
想不明白为啥要把语音识别放耳机里,放手机上多好
【 在 wobiaoxue 的大作中提到: 】
: 从声学指标来讲,耳机的震动单元是瓶颈,芯片性能从来都不是瓶颈。
: 耳机这波内卷是苹果带领的,降噪,立体声场,语音识别都需要大量的数字计算。又要低功耗又要实现功能,只能用高级工艺。
:
--
FROM 221.218.137.*
底层的不需要耳机
【 在 wobiaoxue 的大作中提到: 】
: 走量的还是普通版本,底层消费者管什么高级功能吗?
: 能溢价销售的,才配用高级工艺。
:
--
FROM 221.218.137.*
这你得去问苹果
苹果带头,华为跟进
【 在 ericking0 的大作中提到: 】
: 哎,人还没有进化到可以直接听到digital的地步;
: 最终都是需要dac和pa的,即使用了偏数字的环路或者D类功放,本质还是有数模转换的;
: 而且总是对输出功率有要求的;
: ...................
--
FROM 221.218.137.*