从声学指标来讲，耳机的震动单元是瓶颈，芯片性能从来都不是瓶颈。
耳机这波内卷是苹果带领的，降噪，立体声场，语音识别都需要大量的数字计算。又要低功耗又要实现功能，只能用高级工艺。

【 在 castrader 的大作中提到: 】
: 还是那句话，能做到SNR和THD能跟模拟电路相当吗？
: 信号本身就小了不止10dB，根本就玩不出高性能。
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