- 主题:芯片国产化开始倒查造假
说说笑话可以，实际不可能。
十来年前就参与过相关项目，检测严格而繁琐，不可能有你说的情况。
近几年参与过一些工业用的国产替代，也是各种严格的检测，过不了打补丁，继续测，直到所有测试都通过。
量产还有老化抽检，所有检测项目一个都不能少，不能打折，一点不含糊的。
民品可能松一点，但是有市场把关，质量一样不错的。
【 在 lxku 的大作中提到: 】
: 然后老大说，命令导弹发射！你那个PLL ADC DSP都不work，导弹打不出去，或者严重脱靶。你的脑袋就只能搬家了，你的房子全没收，换一个小盒子里面去住。
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你当别人是傻子？
测试中坏掉的芯片很多，我们在显微镜下分析过，知道谁做的，我有同学在那个公司，他们做了好几年。
后来还去过他们公司，关于那个芯片的各种COB,FIB测试板，堆满好几个货架。
效率不一定高，但是国产化方面不含糊。
【 在 lxku 的大作中提到: 】
: 你就说你验收通过的武器装备有没有量产吧? 生产过1万套以上了吗？
: 用走私进来的芯片裸芯，在国内封装一下，能走完你所有的这套流程，一点问题没有。
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别人我不知道。我知道的都是老老实实自己做。
芯片性能也就那么几个大类，哪个不够就补哪个，踏踏实实做就完了。
亏了钱，下次不做了就是。
敢拿国外芯片凑数，那是活腻歪了。
【 在 lxku 的大作中提到: 】
: 你这已经是很好的了，至少有国产芯片在做。但我估计，你们去验收的时候，上的还是走私芯片。国产芯片的性能差的太远，短时间内赶不上的，他们也不愿意投入太多的钱去做自研。也就是说，就算有自研芯片，你们也只是做个样子。
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这么大的国家，老虎苍蝇老鼠蚊子肯定少不了。
但是你不能否认有很多认真做事的公司。
美国也一样。
20多年前刚入行的时候，面对TI，ADI，MAXIM的那些浩如烟海，但是个个性能上比国产芯片高几个级别的芯片，我是很绝望的。
今天我们有没有发现，板子上的芯片，国产的越来越多？难道都是国外代工的die自己回来封的？
当然，我知道核心的，高性能的还是国外的多。
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 那是忽悠的档次不够，牵扯的单位多了根本查不了
: 连生产线都能作假，还能上市圈钱
: 现在查几个人，就是敲山震虎
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一个die做一次fib，再溅射一个logo，一个芯片成本都赶上整机了。
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 直接把die用fib离子束打掉logo，再溅射一点金属logo即可
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这里面牵扯的环节比当年打磨芯片的链条长多了，能不暴露？
军品敢这么干的人，想吃点啥赶紧吃吧，且活且珍惜。
当然不否认有人敢这么干，中国这么大，啥人都有。我们业内就听说过一个皮包公司听说项目招标，连夜攒人攒材料想分一杯羹的，最后成了没有没去关心。
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 交差拿钱呀
: 一般是项目验收
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这个没办法，而且美帝对我们加强了防范，只能慢慢来。
但是说一打仗就会被卡脖子喘不过气，想多了。
俄罗斯被卡的够狠吧，能怎么样？
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 高端模拟的现在还是有代差
: 工艺不行，大陆这边晶圆厂都是摸着人家过河的
: 自己研发工艺是没戏的，还差得远
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真是服了你了，想象力这么丰富。
你想啥就是啥吧，中国就和伊拉克一样一触即溃，赶快让美帝相信吧。
【 在 lxku 的大作中提到: 】
: 如果你真的在做芯片，你们的芯片比进口芯片的性能差多少? 你应该心里有数。
: 是不是到了整机验收的时候，你们芯片设计的人，没一个能去参与的?
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