搜一下 remote temperature sensor
也没多难啊  
  
【 在 bihai (new half life) 的大作中提到: 】
:  原问题是芯片内部的传感器。现在，我想以智能手表为例。一般有一个皮肤传感器，就是在表面有温度测量，我想这个测量结果一定是一个电压信号，然后传到哪里呢？SoC上什么地方来读取这个信号？这里可能有几路ADC，然后一半的SoC里面会有辅助电路来进行比较然后产生中断吗？还是自动每多少毫秒测量一下传给CPU?
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:  就是说，我觉得我给出的ARM芯片的例子，是芯片内部的温度测量，所以跟阈值比较，然后比较结果如果超了会产生中断。现在的问题是，芯片外面的传感器信号是否也有类似的阈值比较中断机制？有没有对几款ARM比较熟悉的网友？比如QualComm的，Amlogic，还有什么公司的芯片，只要是ARM的，都是怎么测量外面的温度的？
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FROM 36.19.181.*

看一下remote temperature sensor的手册。外面就需要一个三极管。

【 在 bihai 的大作中提到: 】
在芯片外部也没到remote的地步吧？remote那是独立的仪器的程度了。我说的是移动设备，手表或者手机里的温度传感器，芯片外的，（几乎是）同一个电路板上的。

这些东西查起来很难，所以需要做过的人来介绍。我昨天查片上的，查到某个公司的，它有一个低温阈值，两个高温阈值，这和Amlogic有4对就截然不同。要每个芯片下载用户指南看。有些芯片还没有片上温度传感器。

【 在 mollyc 的大作中提到: 】
: 搜一下 remote temperature sensor
: 也没多难啊  
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FROM 120.245.132.*

看了德州仪器的示意图，就是读一个电压。那么问题来了，我们是应该照着这个amlogic的例子，做出4对比较器呢？还是就一对？用来产生中断信号。

就是说，这个温度信号变成了电压，然后通过ADC，假如设定没10毫秒转换一次，然后数字信号跟一对阈值进行比较，如果超过范围就产生中断。在驱动程序里面，我们可以允许软件设定多个阈值，反正最后是排序，把最接近温度的阈值设到比较器的寄存器那里。

但是按照amlogic这个例子，得做多个比较器。然后在驱动程序层面要映射硬件的4对。

哪个好呢？


【 在 jiu 的大作中提到: 】
: 看一下remote temperature sensor的手册。外面就需要一个三极管。
: 在芯片外部也没到remote的地步吧？remote那是独立的仪器的程度了。我说的是移动设备，手表或者手机里的温度传感器，芯片外的，（几乎是）同一个电路板上的。
: 这些东西查起来很难，所以需要做过的人来介绍。我昨天查片上的，查到某个公司的，它有一个低温阈值，两个高温阈值，这和Amlogic有4对就截然不同。要每个芯片下载用户指南看。有些芯片还没有片上温度传感器。
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FROM 72.197.247.*