水木社区手机版
首页
|版面-微电子技术(METech)|
新版wap站已上线
返回
1/1
|
转到
主题:搞芯片搭配IPO和房地产是顶层设计
1楼
|
HakenHok
|
2024-02-09 12:38:21
|
展开
直接做芯片发房子就行了哈哈,一举两得
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 做芯片是跟洋鬼子拼刺刀,刺刀还要见红
: 这种费力不讨好的事情哪个资本家愿意干?
: 所以大佬们都愿意躲着墙里面捞钱,玩互联网。
: ...................
--
FROM 106.121.188.*
1/1
|
转到
选择讨论区
首页
|
分区
|
热推
BYR-Team
©
2010.
KBS Dev-Team
©
2011
登录完整版