- 主题:其他领域都能突破,为啥就集成电路这嘎达不行
不要胡乱比喻,不相干的事情不要放在一起说。
【 在 chaobill 的大作中提到: 】
: 读中国计算机史,当年中国的计算机也很强,括号,不看国外
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说的挺好,就是字太小,看起来费劲
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 见图
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: [upload=1][/upload]
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你这个例子举得。。。。看看现在的三星。你还敢说那个是代表韩国的利益?
【 在 gliet 的大作中提到: 】
: 读下历史
: 韩国在一颗集成电路不能产的时候,中国早已经实现0的突破了,而且世界领先
: 落后是有原因的
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我觉得你没太多工程经验,很多东西不是理论就能摆平一切的,很好的理论很好的设计,到了实际应用场景,用户case分布根本不是你想的那样,很可能走入死胡同,做不下去。
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 那你想过know how之前先得有思想理念吗?没有思想理念,你凭什么知道你搞的这个一定能高效工作,一定能比美的好?想过我们有这个创造思想理念的环节吗?你能用最先进的微观知识构建工程并保证它是最优的吗?
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因为集成电路突破的晚啊
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 皮裤套棉裤,必有缘故。
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: ...................
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为啥不能啊
你有什么证据呢?
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 集成电路以外很多高端领域都能突破,为什么集成电路领域不能。想过没有?为什么不能从产业特点方面做做思考。一天天的净扯淡,有的没的都往上整。讨论点正经话题,上来就搅合。
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FROM 114.255.243.*
所以说,这是一个系统工程,而且是新型系统工程,不仅要有基础研究提供知识,而且要有巴斯德类研究集成新知识提供新指数范式的思想理念,然后才是落实到具体工艺,最后才是集成工艺形成量产能力。每个环节都需要专才才能整体。我们现在的问题是缺少巴斯德类研究环节。不是吗?你能利用基础研究的最新成果,提出逻辑电路三维堆叠的理念方案吗,能提出chiplet的封装理念和标准吗?这需要大学研究人员中的佼佼者。抱团才能提出。
【 在 OldZerg 的大作中提到: 】
: 我觉得你没太多工程经验,很多东西不是理论就能摆平一切的,很好的理论很好的设计,到了实际应用场景,用户case分布根本不是你想的那样,很可能走入死胡同,做不下去。
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晚什么晚啊,1999年胡正明验证了finfet逻辑开关有效,2011年英特尔将其产业化,用于天湖架构酷睿。我们从98年同步搞,到现在25年了!
【 在 lessing 的大作中提到: 】
: 因为集成电路突破的晚啊
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FROM 218.249.201.*
简单,这个领域是西方最近若干年还在大幅进步的领域
后发哪有那么好赶的
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 皮裤套棉裤,必有缘故。
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