- 主题:有些人认为赶上美国只是时间问题，这是有前提的
设置有挑战性的目标，通过追求目标提升自我才是目的。
比如说倒推几十年可能目标是科技赶上日本，现在这个目标已经变成美国了。说明我们不断在进步
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 芯片发展是停滞的吗？还是你现在的发展速度超过美国了？从来都没跟上过摩尔定律，这信心是哪儿来的？在这里嘴炮，就能赶超吗？
: 不是承认永远比不过。是承认用现在的方法比不过。
: 现在用的什么方法？是两弹一星用过的静态系统工程方法。两弹一星的原理是固定在那里的，不会发生变化。集成电路是的概念是在持续尺寸微缩过程不断遭遇技术极限的。这种快速动态演进的技术体系，需要采用动态演进的新型系统工程方法。鱼群是动的，人家划着木船打鱼，你坐在澡盆里钓鱼，效率能一样吗？而且，坐在木盆里守株待兔，有些深海里的大鱼也根本打不上来。
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发展的目的是提高生活水平，
比如现在mate60工艺落后，但通过其他工程手段，让整体系统满足客户需求，这样也可以啊。别人进步我们也在进步，只要能持续满足需求就行。
大家这么激动主要是因为都是做题家出身，觉得都得考第一。考第一不是目的，不考第一也能好好活
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 这就是对集成电路产业最典型的误解。集成电路以周期性倍增片内晶体管为提升处理器性能的主要手段。这种内生要求导致的指数式发展，同现实中其他指数发展一样，不是无穷无尽的，受到各种资源和条件的局限。0.1毫米厚的A4纸，堆叠34次，厚度就超过地月间距，堆叠105次，厚度就超过可视宇宙直径，从理论上都没法继续下去。对于集成电路产业，晶体管倍增只能重复最多14次，就会遭遇或发热量过高，或成本过高等等限制而无法继续。无法继续是不是就要停止发展，等后发国家赶上来？当然不是，另换一条指数路径即可。以往60多年不就是这样吗？双极集成电路指数路径到头了，换cmos集成电路；cmos集成电路又到头了，换finfet集成电路。
: 那靠尺寸微缩提搞器件密度的方法到头了，还能不能继续提高器件密度呢？这是多么简单的问题，当然能了。平房靠微缩尺寸提高容积率的办法到头了，我们是怎么干的？盖楼房嘛，还有垂直维度没用过呢。不断在垂直维度堆叠管芯，是不是可以继续提高器件密度，继续提高处理器的性能。三维堆叠还有一个好处，可以把不能尺寸微缩的逻辑处理器件引入芯片，不管是单片同构集成还是单片异构集成，处理器继续发展的问题解决了。这就完了吗？我刚刚说过啊，单片异构集成，这是个好概念，那我们把处理电路封装一下做成一个组件，其他非处理电路也可以这样封装一下，把它们当成芯片中的基本器件。这就又出来一个概念：封装集成合并more than moore（摩尔之外）就是后摩尔时代的异构集成。
: 微缩尺寸提高数值计算能力方法走到了头，美国又开始开辟新的指数发展范式。开辟后摩尔时代指数发展路径，美国可不是进展缓慢，那是进展神速啊。例如，类脑技术核心是未来处理芯片的核心，它有两个小目标：第一个要在片内根据输入数据实时调度片内资源实现最优化数据处理；第二个要达到人级能耗水平和智能水平，成为人的合作伙伴。目前第一个五年攻坚期结束了，第一个小目标已经实现了。
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三维堆叠也可以跟随的，
当前3D还是先进封装手段，比如AMD的Vcache，用的hybrid bonding，um尺度的
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 不能做这样的简单类比。后摩尔时代，摩尔定律还是生效的，只不过主要在处理电路部分，以三维堆叠方式生效。它的内生要求就需要提高片内器件数量，当管芯面积基本不变时，就变成了提高器件密度。
: 这是当代最先进生产力的源头。你没法落后，落后就要挨打。这个落后不是一下落后一点儿，而是一下子就会落后一百万倍的处理能力。这意味着什么？这意味着，他可以防住你的高超声速打击武器，他可以防住你密集无人机攻击集群，他可以实施大规模的网络攻击和欺骗。而你不能。
: 说到底，他们发明了集成电路，最先搞了集成电路装备制造业，承受了日本芯片的冲击，从中顿悟了这个产业的内在逻辑，搞懂了点石成芯片的诸多道理。
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