靠平面尺寸微缩提高器件密度的摩尔定律的确暂时无法进一步发展了，但不意味着提高器件密度就进行不下去了，事实证明依靠在垂直维度堆叠管芯方法，仍然可以继续提高器件密度，不但如此，以前只能提高逻辑器件密度，而这种方法还能把以前因无法微缩尺寸引入芯片的大量非逻辑器件引入芯片，让芯片功能更加多样化。这条后摩尔时代的异构集成路线了解一下吧。


【 在 blacksand 的大作中提到: 】
: 老美就一直在幻想，智商不在线。摩尔早失效了。
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你这就是灌水灌嗨了，
总想发明新名词，
先把现有套路整明白了也行，
英伟达就是超越了intl 的水平
但人家也是先把intl 的套路消化了


【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 不要总提德鲁克，我要中国的ibm2211
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先想一下用什么响亮的名词
当下的 新志生产力 就很好，
比什么第三次浪潮第四次浪潮什么的嗨多了


【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 我不要迷信的ibm2211，我要独立思考的ibm2211
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FROM 192.102.205.*

然并卵。都在搞。而且芯片的本质是应用和消费。西方脱钩忘记了这个，靠他们现在一个电子设备能换十年壳子的创新能力，现在再先进的芯片过几年也会被兔子推背感超车。
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 靠平面尺寸微缩提高器件密度的摩尔定律的确暂时无法进一步发展了，但不意味着提高器件密度就进行不下去了，事实证明依靠在垂直维度堆叠管芯方法，仍然可以继续提高器件密度，不但如此，以前只能提高逻辑器件密度，而这种方法还能把以前因无法微缩尺寸引入芯片的大量非逻辑器件引入芯片，让芯片功能更加多样化。这条后摩尔时代的异构集成路线了解一下吧。
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这个才属于幻想。后摩尔时代的芯片，是超级综合的研究，没有符合产业特点的攻关体系，就会如同日本一样，反复失败，陷入西西弗斯陷阱。作业不仅靠传统方法还自己做不了，而且还规模太大根本没法抄。


【 在 blacksand 的大作中提到: 】
: 然并卵。都在搞。而且芯片的本质是应用和消费。西方脱钩忘记了这个，靠他们现在一个电子设备能换十年壳子的创新能力，现在再先进的芯片过几年也会被兔子推背感超车。
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