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主题:先进封装的确硬分叉了
3楼
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earthmouse
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2024-08-14 11:51:48
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cowos,不是cowas,chip on wafer on substrate。
【 在 lmgrd 的大作中提到: 】
: 最近的几个科研项目看到的来自国内厂商的需求和能力,已经和Cowas,info这些海外主流封装方式有明显区别。
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