金刚石基底芯片的新技术路线

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主题:金刚石基底芯片的新技术路线
楼主|chaobill|2025-12-02 16:12:52|展开
不是沉积出超大晶片，而是在气相沉积出芯片面积后做光刻
现在微米级芯片技术上应该可行吧。
当然还要解决掺杂这另一个难题
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2楼|chaobill|2025-12-02 16:47:36|展开
哇，发展这么快， 23年的时候我看到评论说需要铱作为坩埚的
所以我想着要不要不先刻后割了。直接套成品芯片上刻，另起路线
【在 lxku 的大作中提到: 】
: CVD金刚石已经搞出来4寸的wafer片子，都商业化了。你还在想什么啊？
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