- 主题:集成电路遇到根本发展瓶颈，都是器件出现问题
主要还是芯片性能极致追求需求推动技术的变革，从平面晶体管到finfet gaa这些技术发展本质上还是对器件结构设计改进；器件结构设计决定了怎么去制造生产，从而引领设备技术更新换代
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【 在 dragonfly112 的大作中提到: 】
: 这谁都知道。问的是如何从组件改进生成出制造体系的整体方案。
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半导体制造领域，设备和工艺的改进一般其实都是逐步去改进的，没有什么一蹴而就，整个制造体系的管理和运营其实是非常固定的，大陆基本都是台积电那一套管理运营；很多新技术的出现都是长期去实践实验验证得出的结果，没有说一上来就知道用浸没式光刻机或者EUV光源上来就靠金属锡液滴去激发，需要长期的探索积淀，所以我也可以跟你说为什么有些创新性技术我们做不出来，就是缺乏耐心、急于求成、不注重基础的积累；现在其实整个行业环境比几年前已经好很多，但是不乏在某些细分领域存在过度扩张
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【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 国内这些人不愿意支付探索的成本，只想一步到位的得到科技成果，快速转化成能赚钱的东
: 西。除非有牛逼的大佬来支持做这个方向，比如那个钍元素核反应堆，就是J大公子支持的。
是这样的，就像现在很多都是在copy，短期看是无可奈何之策，这种拿来主义从长远看会形成一种文化惰性，所以在模仿和研究那些旧技术的同时，一定要有对未来新技术探索的计划，而在未来能否有新的技术突破关键还是在于人才土壤的培养
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【 在 dragonfly112 的大作中提到: 】
: 你这个认识过于混杂，缺少很多概念支持。
: 简单来说，如果从认识到平面cmos失效到提出finfet器件原型，再到应用了这个器件的IC实现了量产，构成了一个完整的产业升级重构周期。我们看到1995年预测到平面cmos失效，1996年darpa立项，1999年胡正明验证其finfet技术构想，2011年英特尔首次实现finfet ic的量产。整个过程长达16年。领军企业才能考虑未来5年的研发，普通规模企业也就考虑未来2年的研发。
: 那你指望企业帮你完成这16年的研发，实际吗？未来16年，当下这个企业存不存在都不好说。
: ...................
那没办法，这行没有那么多捷径可走，如果急于求成只能告诉你，没得搞；半导体企业的发展体量大自身抗周期风险性高也有很强的内生能力，像你所说的16年企业存不存在都是问题，其实现实就是这样，倒闭的企业太多了；有时候几个亿砸进去水花都看不到的
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是的，很多技术并不是直接来个大计划就确定路线的，很多技术都是不断试错极累总结，慢慢的形成特定技术路线
- 来自 水木社区APP v3.5.7
【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: 中国居然还有可笑的人，以为能搞出来一个战略蓝图，就能把未来的科技创新预先规划出来了，呵呵。他还说做技术的人都是匠人，只要按他的蓝图去做，科技发展就成功了。这都是些什么玩意啊？
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