没人讨论下？

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主题:没人讨论下？
楼主|lewonie|2026-05-25 18:19:39|只看此ID
今天的半导体新路径探索与实践

- 来自水木社区APP v3.5.7
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1楼|lzd82|2026-05-25 18:49:38|只看此ID
估计都忙着分析股票去了
【在 lewonie 的大作中提到: 】
: 标题: 没人讨论下？
: 发信站: 水木社区 (Mon May 25 18:19:39 2026), 站内
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: 今天的半导体新路径探索与实践
:
: - 来自水木社区APP v3.5.7
: --
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: ※ 来源:·https://exp.mysmth.net·[FROM: 117.136.119.*]
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FROM 114.247.175.*
2楼|BNL|2026-05-25 23:43:38|只看此ID
看论文意思好像是叠了一层追三年，等效5->等效3？成本基本可控，发热也可控这样子？
【在 lewonie 的大作中提到: 】
: 今天的半导体新路径探索与实践-&nbsp;来自&nbsp;水木社区APP&nbsp;v3.5.7 ...
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FROM 183.197.157.*
3楼|phds|2026-05-26 06:47:46|只看此ID
没啥可看的，纯粹玩票的，新手机准备开卖了
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FROM 117.147.91.*
4楼|earthmouse|2026-05-26 09:29:07|只看此ID
逻辑堆叠在物理世界的实现路径之一就是TSV和Hybrid bonding，
就是最近大火的先进封装。

【在 lewonie 的大作中提到: 】
: 今天的半导体新路径探索与实践
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FROM 60.187.151.*

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