- 主题:京东方的玻璃基板加工技术是滔技术的核心
在一个一平方厘米的薄玻璃上打几百万孔，孔里面填满铜，然后通过玻璃基板把一层楼的芯片堆叠起来，这样两块芯片可以快速通讯，而且可以多层堆叠，芯片制造成本大幅降低，良率大幅提升，速度也更快，怪不得京东方涨疯了
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FROM 124.240.100.*
之前的堆叠技术只是在两块芯片的边缘接一些线出来，算不上真正的堆叠，玻璃基板的加工技术难度可以媲美光刻工艺了，有人喊出了万亿京东方
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FROM 124.240.100.*
不应该是刻蚀机和pvd吗？
【 在 Dhyanacap 的大作中提到: 】
: 在一个一平方厘米的薄玻璃上打几百万孔，孔里面填满铜，然后通过玻璃基板把一层楼的芯片堆叠起来，这样两块芯片可以快速通讯，而且可以多层堆叠，芯片制造成本大幅降低，良率大幅提升，速度也更快，怪不得京东方涨疯了
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FROM 162.105.7.*
股神，波动太大了，还能持有吗？
【 在 Dhyanacap 的大作中提到: 】
:在一个一平方厘米的薄玻璃上打几百万孔，孔里面填满铜，然后通过玻璃基板把一层楼的芯片堆叠起来，这样两块芯片可以快速通讯，而
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FROM 39.144.79.*
low了，是金刚石基板
【 在 Dhyanacap 的大作中提到: 】
: 在一个一平方厘米的薄玻璃上打几百万孔，孔里面填满铜，然后通过玻璃基板把一层楼的芯片堆叠起来，这样两块芯片可以快速通讯，而且可以多层堆叠，芯片制造成本大幅降低，良率大幅提升，速度也更快，怪不得京东方涨疯了
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: FROM 124.240.100.* [湖北 广电网/铁通(电信出口)]
--发自 ismth(丝滑版)
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FROM 123.118.223.*
主要考虑散热的材料
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FROM 222.209.86.*
说明掏作为一个结构改变，并没有什么新意，产生不了门槛。
股架虽然是客观的，是共识，但可不是精英的共识，而是大众的共识。
大众看这种技术问题就很肤浅，捕风捉影，情绪放大，容易被带着走。
堆叠的效果如何，关键还在于，指标能不能做高；
而指标做高又是西方的强项，
所以中国想突破卡伯子，不能靠这个模式。
【 在 Dhyanacap 的大作中提到: 】
: 在一个一平方厘米的薄玻璃上打几百万孔，孔里面填满铜，然后通过玻璃基板把一层楼
: 的芯片堆叠起来，这样两块芯片可以快速通讯，而且可以多层堆叠，芯片制造成本大幅降
: 低，良率大幅提升，速度也更快，怪不得京东方涨疯了
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修改:smthmatrix FROM 106.39.150.*
FROM 106.39.150.*
万亿基本没可能，或者说绝无可能吧。曾经这么喊的项目多了去了。
还不如搞保健品的，那我倒是觉得，还不能说绝无可能
【 在 Dhyanacap 的大作中提到: 】
: 之前的堆叠技术只是在两块芯片的边缘接一些线出来，算不上真正的堆叠，玻璃基板的
: 加工技术难度可以媲美光刻工艺了，有人喊出了万亿京东方
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FROM 106.39.150.*