- 主题:京东方的玻璃基板加工技术是滔技术的核心
在一个一平方厘米的薄玻璃上打几百万孔，孔里面填满铜，然后通过玻璃基板把一层楼的芯片堆叠起来，这样两块芯片可以快速通讯，而且可以多层堆叠，芯片制造成本大幅降低，良率大幅提升，速度也更快，怪不得京东方涨疯了
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之前的堆叠技术只是在两块芯片的边缘接一些线出来，算不上真正的堆叠，玻璃基板的加工技术难度可以媲美光刻工艺了，有人喊出了万亿京东方
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不应该是刻蚀机和pvd吗？
【 在 Dhyanacap 的大作中提到: 】
: 在一个一平方厘米的薄玻璃上打几百万孔，孔里面填满铜，然后通过玻璃基板把一层楼的芯片堆叠起来，这样两块芯片可以快速通讯，而且可以多层堆叠，芯片制造成本大幅降低，良率大幅提升，速度也更快，怪不得京东方涨疯了
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