- 主题:特快过来踢板,目前结论韬定律为真,有没有人反对?
华为原文的意思是,6nm以下做不了逻辑难叠,所以6nm是分水岭,一边是继续做小,到1nm,另一边是逻辑难叠,效果与1nm相当。
如果这样,那6nm基础上的堆叠感觉更可靠。象什么车规芯片,航天芯片为了让芯片适应复杂环境,比如-50 ~ 150度耐温,做不了高工艺。
如果6nm是物理分水岭,或许说十年内工艺无法突破。那么韬定律为真,而且是单开赛道。至于十年后工艺突破,韬定律叠加1nm工艺,效果相当于0.02nm更是独步全球。
所以关键就是韬定律十年内是否为真。
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FROM 220.195.78.*
华为的旗舰手机芯片还是麒麟90系列,2019年的吧
等什么时候把这个编号改了,再谈什么行业潮流。
【 在 ericfu 的大作中提到: 】
: 华为原文的意思是,6nm以下做不了逻辑难叠,所以6nm是分水岭,一边是继续做小,到1nm,另一边是逻辑难叠,效果与1nm相当。
: 如果这样,那6nm基础上的堆叠感觉更可靠。象什么车规芯片,航天芯片为了让芯片适应复杂环境,比如-50 ~ 150度耐温,做不了高工艺。
: 如果6nm是物理分水岭,或许说十年内工艺无法突破。那么韬定律为真,而且是单开赛道。至于十年后工艺突破,韬定律叠加1nm工艺,效果相当于0.02nm更是独步全球。
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FROM 111.25.142.*
不论是否为真,这并不重要。
提出这一理论,对于当下的半导体市场并无直接改变影响。
本来逻辑堆叠也是人家台积电发明的拿手强项。华为想大力发展它,放手去做就完了。
【 在 ericfu 的大作中提到: 】
: 华为原文的意思是,6nm以下做不了逻辑难叠,所以6nm是分水岭,一边是继续做小,到1nm,另一边是逻辑难叠,效果与1nm相当。
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: 如果这样,那6nm基础上的堆叠感觉更可靠。象什么车规芯片,航天芯片为了让芯片适应复杂环境,比如-50 ~ 150度耐温,做不了高工艺。
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: 如果6nm是物理分水岭,或许说十年内工艺无法突破。那么韬定律为真,而且是单开赛道。至于十年后工艺突破,韬定律叠加1nm工艺,效果相当于0.02nm更是独步全球。
--发自 ismth(丝滑版)
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FROM 111.9.5.*
谁说6nm以下不能做,IMEC的路线就是6nm以下的
【 在 ericfu 的大作中提到: 】
: 华为原文的意思是,6nm以下做不了逻辑难叠,所以6nm是分水岭,一边是继续做小,到1nm,另一边是逻辑难叠,效果与1nm相当。
: 如果这样,那6nm基础上的堆叠感觉更可靠。象什么车规芯片,航天芯片为了让芯片适应复杂环境,比如-50 ~ 150度耐温,做不了高工艺。
: 如果6nm是物理分水岭,或许说十年内工艺无法突破。那么韬定律为真,而且是单开赛道。至于十年后工艺突破,韬定律叠加1nm工艺,效果相当于0.02nm更是独步全球。
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FROM 114.254.1.*
这个应该叫远景规划,到IMEC实用至少5年,而且IMEC据说功耗超大。5年天翻地覆了
【 在 AugustLeo 的大作中提到: 】
: 谁说6nm以下不能做,IMEC的路线就是6nm以下的
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FROM 220.195.105.*