- 主题:AMD的X3D芯片算是韬定律的产物吗
缓存和CPU堆叠
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FROM 14.155.180.*
这是模块级堆叠,上下层线很少
t定律是模块内堆叠
【 在 djkstra 的大作中提到: 】
: 缓存和CPU堆叠
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FROM 60.247.5.*
die 2 die, 菊花是cell to cell
对良率影响最大的是clock tree
只要把clock tree放到上面1层,这个占所有电路的30%~40%的面积和功耗。
每个cell直接从垂直方向获取时钟。面积大幅缩小,R,C都大幅缩小。
实际上对于先进制程,制程绝对的静态功耗占比远低于满负荷工作的动态功耗。
RC小了,动态功耗就小了。
而且上面1层如果只走clock tree,甚至不一定需要7nm制程
【 在 dighole2 的大作中提到: 】
: 这是模块级堆叠,上下层线很少
: t定律是模块内堆叠
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修改:iilxyz FROM 117.67.136.*
FROM 117.67.136.*
这是跟PCB layout一个思路?
供电线路走底层,逻辑功能走水平的一层,时钟信号走垂直的一层,
然后时钟信号频率高发热量大放最顶层有利于散热?
【 在 iilxyz 的大作中提到: 】
: die 2 die, 菊花是cell to cell
: 对良率影响最大的是clock tree
: 只要把clock tree放到上面1层,这个占所有电路的30%~40%的面积和功耗。
: ...................
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FROM 14.155.180.*
先进制程能够缩小的是晶体管尺寸,同样的晶体管数目面积小了
自然走线的长度就短了,RC就小了,自然功耗就下来了。
菊花的这个方案,等于把时钟及其他的部分逻辑搬移到另外一层,自然同样的
晶体管数目对应的die尺寸就小了,相应的走线长度也就短了,RC就下来了,也就把功耗降下来了。
唯一的差异就是和晶体管大小相关的静态功耗了。
但是带来的设计复杂度还是很高的,比如2层之间的大量的打孔。
【 在 djkstra 的大作中提到: 】
: 这是跟PCB layout一个思路?
: 供电线路走底层,逻辑功能走水平的一层,时钟信号走垂直的一层,
: 然后时钟信号频率高发热量大放最顶层有利于散热?
: ...................
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修改:iilxyz FROM 202.38.75.*
FROM 202.38.75.*
打孔本身也需要占用面积吧,而且还占用上下两层的,类似小复式和大平层的关系
【 在 iilxyz 的大作中提到: 】
: 先进制程能够缩小的是晶体管尺寸,同样的晶体管数目面积小了
: 自然走线的长度就短了,RC就小了,自然功耗就下来了。
: 菊花的这个方案,等于把时钟及其他的部分逻辑搬移到另外一层,自然同样的
: ...................
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FROM 14.155.180.*