一堆人，反复炒作，论述，3D堆叠，先进封装，系统集成等等，必须说，这些肯定是韬定律的一部分。
但是，内行一看就明白，这些都被炒烂了，傻子都知道，十几年来都在做这些优化，华为不可能仅仅拿这些来说事。

最最关键的点，就是逻辑折叠。这就是在单颗芯片里，做垂直，立体的电路重构，而现有的芯片设计都是二维排列，垂直方向，就是仅仅路径优化和贯通而已。

所以，这才是真正的突破和创新。当然，这里有很多很多极难的事情，散热几乎是第一大问题，第二大问题，就是设计和工艺适配问题，3D的工艺，很难很好地光刻和蚀刻等等，所以，几十年前就有人尝试逻辑折叠，但是，几乎没有进展。
几十年过去了，现在的设计和工艺比原来强几百倍，所以，在逻辑折叠啊方面做一些突破时完全可能的。因此，
这的确是大胆的尝试，不用过高看待，也不能刻意贬低。


但是，市面上，绝大部分人，根本没理解，就算是皮衣老黄初步的理解也是错的，当然,他很快会明白。
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FROM 114.94.182.*

logic和mem的区别你没弄明白啊



【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: 杨士宁的nand和logic分开设计再Hybrid bonding早就量产了吧？专利还给
: 三星授权了。
: 另外背部供电其实也是类似的思路。h家的优势在于其对应用场景很熟悉，
: ...................
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FROM 202.38.75.*

台积电 CoWoS、三星 3D 堆叠、各种布线优化、逻辑折叠，intel的PowerVia ，这些都算韬定律的具体实现方式，全都在τ定律框架内，这个定律说白了是一个理论框架，很多新技术的具体实现都可以套在这个框架内，并且华为基于这个框架量产了自己的芯片，其他家或多或少也用到了这个定律的一些创新点
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FROM 58.37.251.*

当然不是，就说intel的powerVia, 重点就不是封装，需要设计+ EDA

【 在 qianlian77 的大作中提到: 】
: 你说的这些属于封装层面的。
: 华为的是芯片设计+3D EDA + 生产封装的
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FROM 58.37.251.*

洋大人能搞点东西，你土鳖也要搞，比掘了祖坟还难受，不对，养殖子们早就认别人当祖宗了，祖坟这说法了。
【 在 kalar 的大作中提到: 】
: 大殖子们笃信2018登录火星的PPT，山呼万岁；
: 但一闻到“韬定律”就狂喷是PPT，罪大恶极。
: 显然都是不经过智商思考就吠的条件反射
: ...................
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