- 主题:共烧陶瓷---有不少企业在研发生产
是陶瓷与金属共同烧制，具有电气互连特性的陶瓷。
建材研究院、上海硅酸盐研究所、成都电子科技大学等科研院所、高校都开展了超低温微晶玻璃材料的研究。
嘉兴佳利电子官方公布，应用于车载通信的陶瓷电路片厚度仅有20微米。
淄博智陶新材料，实现介电损耗低至 0.005、介电常数稳定 3.1 的优异指标，完美兼顾超低介电性能与超高结构可靠性。
武汉理工在玻璃组成中引入MgO，含量对微晶玻璃的烧结行为和析晶行为有显著的影响。
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请发到材料科学版面，这个版没一个人能搞陶瓷的。
【 在 kadoyo 的大作中提到: 】
: 是陶瓷与金属共同烧制，具有电气互连特性的陶瓷。
: 建材研究院、上海硅酸盐研究所、成都电子科技大学等科研院所、高校都开展了超低温微晶玻璃材料的研究。
: 嘉兴佳利电子官方公布，应用于车载通信的陶瓷电路片厚度仅有20微米。
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这东西二十年前就有人搞了
【 在 kadoyo 的大作中提到: 】
: 是陶瓷与金属共同烧制，具有电气互连特性的陶瓷。建材研究院、上海硅酸盐研究所、成都电子科技大学等科研院所、高校都开展了超低 ...
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