会议全称：2021年IEEE电子器件与应用国际会议
会议简称：ICEDA 2021
2021年IEEE电子器件与应用国际会议（ICEDA 2021）--IEEE， Ei Compendex, Scopus检索
会议日期：2021年8月14-16日
会议地点：中国南京
本届会议由IEEE和东南大学主办并将于2021年8月14-16日在中国·南京召开。
本次大会主要围绕电子器件及其应用展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。
现热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。
演讲嘉宾
刘俊杰教授，深圳大学
温晓青教授，日本九州理工学院
Daohua Zhang教授, 新加坡南洋理工大学
Tayeb Mohammed-Brahim教授，法国雷恩第一大学
吴俊副教授，东南大学电子科学与工程学院副院长
肖淑敏教授，哈尔滨工业大学（深圳）
Byung Seong Bae教授，韩国湖西大学
更多演讲嘉宾相关资讯请查看：
http://www.iceda.org/keynote.html会议相关主题
CMOS平台技术
逻辑器件性能和电路设计挑战
先进的流程集成方案和扩展方法
工艺模块和工艺控制的进步
设备技术共同优化解决方案
SiGe / Ge通道，GAA纳米线和堆叠式纳米片
堆叠和单片3D集成
与BEOL兼容的晶体管
会议地点
东南大学榴园宾馆
地址: 中国南京玄武区进香河路38号
会议安排：
2021年8月14日：签到，领取资料
2021年8月15日：开幕、大会报告、分会报告
2021年8月16日：分会报告或学术考察
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