水木社区手机版
首页
|版面-微电子技术(METech)|
新版wap站已上线
展开
|
楼主
|
同主题展开
|
溯源
|
返回
上一篇
|
下一篇
|
同主题上篇
|
同主题下篇
主题:Re: 粗大!国内代工厂不能代工任何军用芯片了!
gooddream
|
2020-05-13 19:32:02
|
如果做成ASIC,90纳米可以满足基本需求,40nm足够。
现在对工艺有要求的是FPGA,但是FPGA可以用工艺低两代的asic替代
【 在 teleheart 的大作中提到: 】
: 以前听说多数军用芯片对成本要求不高,90纳米的一样用,关键的产品多数都有研究所生产。不知道现在具体是什么情况,是不是新产品一定需要新工艺了
:
--
FROM 124.202.173.*
上一篇
|
下一篇
|
同主题上篇
|
同主题下篇
选择讨论区
首页
|
分区
|
热推
BYR-Team
©
2010.
KBS Dev-Team
©
2011
登录完整版