新的微细化方法已经出来了，实质上依靠堆叠提高器件密度，而不是简单的缩小器件尺
寸。简而言之，通过在芯片内盖高楼的办法，来继续提高器件密度。美国斯坦福大学黄
汉森先生的N3XT技术，他现在是台积电的研发副总。用这个办法，还可以争取40年的发
展时间。

很有意思，当年胡正明先生主动赴台，手把手教会了台积电怎么过25纳米这个坎，当了
台积电首任研发副总。胡的学生梁孟松先生，又把相关工艺手把手教会了中芯国际。

如今，台积电主动邀请黄先生，当然要在未来40年里再逞英豪。当然具体的名号并不是
研发副总。台积电已经吸取了人事上深刻教训。大家都要位置嘛。





【 在 Analog (模拟人生) 的大作中提到: 】
: 我不信到3纳米还能这么搞，摩尔定律早死了
: - 来自「最水木 for iPhone 6s」
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