谢谢啊，那您的意思是，如果台积电做流片，从台积电出来的芯片半成品到封装测试厂之前，应该就已经烧好代码了是吗
【 在 lichtenlade 的大作中提到: 】
: 一颗芯片流片时分好多层的
: rom code在其中的几层上
: 流片过程中做好
: ...................
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