有mask ROM，在工艺里做进去，想要修改只能改mask重新流片。
还有efuse熔丝ROM，测试的时候烧进去，只能写一次。
其它的都是可重复擦写的，测试的时候随便改。

【 在 codychen (fkalofu) 的大作中提到: 】
: 芯片制造过程中，是什么阶段把程序烧进去的？比如处理器，处理器内部使用的各种程序，是哪个阶段烧进去的？是在封装测试阶段吗？
: 请大佬指教，谢谢
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