生产过程中可以mask rom写死；
也可以封装前CP写OTP；
也可以封装完FT写OTP，MTP；
也可以把MTP留给客户，上板子以后再写MTP；
也可以集成E2或者flash，让可以想什么时候写什么时候写；

【 在 codychen (fkalofu) 的大作中提到: 】
: 芯片制造过程中，是什么阶段把程序烧进去的？比如处理器，处理器内部使用的各种程序，是哪个阶段烧进去的？是在封装测试阶段吗？
: 请大佬指教，谢谢
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