光刻机是核心，是最难的。
你啰里啰唆一大堆有个鸟用，谁不知道半导体产业链不好搞。
七八十年前的中国一穷二白烂得一塌糊涂，妨碍搞出两弹一星了吗？


【 在 wangjch 的大作中提到: 】
: 1000多道工序光刻才占了百分之几？离子注入，镀铜，低介电膜，应用更多，国内又能做出哪一个？而且设备因素占比只是一部分，IP很重要，你说的光刻，要有合适的抗反射层来配合，你说该用碳氧化硅还是氮氧化硅？
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