这块我们的思路是这样的，也提出来和大家讨论，也请同行朋友多多指教哈。

1. 因为模拟芯片本身的特点——下游用户分散，所以一两款产品是很难撑起营收的，所以我们一开始就是瞄准信号链全链同时开展；
2. 国产化的窗口期非常短，可能就是4-5年的时间，现在的半导体领域就像东汉末年群雄并起，攻城圈地，搏大了能成一方诸侯，搏小了只能被吞并，所以既然已经下场，不如搏一把大的；
3. 关于量产，我们有经验，但是也踩过坑。我们内部非常强调敏捷迭代和自我进化。大部分项目从立项到流片都在2个月内完成，然后快速送样接收客户反馈并进行快速ECO。列出来量产的产品从立项到稳定出货基本在10-12个月。所有写的量产的芯片都是可以稳定供货的。
4. 关于市场。窗口期很短，时机很重要，客户的接收程度超乎大家的想象。顺应国势，这个时间点无论谁做出来一些对标国外产品的芯片，都会有非常多客户的。

浅薄见解，抛砖引玉


【 在 hecan 的大作中提到: 】
: 据说工资开的很高，高工资请了一些技术不错的。但感觉方向太多，相关产品量产和市场经验欠缺，也许能做些性能不错的样片，但短期批量卖挺难的，加上人员支出大，要看融资能不能撑下去。
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