看得出，可能你也是微电子专业的从业者，故事大家都懂，但最初的技术到最后的量产可能还差着很多的距离吧。美国政府最多也只是扶持台积电做了，实际上十几年处于统一起跑线的还有全世界很多代工厂，但到真正领头羊还是台积电吧，现在亲儿子因特儿都找台积电代工。这和所有技术美国都最优先可能还是一回事吧。
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 发现平面cmos技术即将走到头了，1996年到1999年在darpa支持下胡正明研究出了finfet和fdsoi，2001年到2004年在美国政府授意下，胡正明亲赴台积电，做了4年研发副总，把finfet手把手教给梁孟松和台积电。2025年三维晶体管即将走到头了，2014年斯坦福大学黄汉森发明处理器三维致密互联技术，被路线图作为后摩尔时代的骨干技术。2018年在美国政府授意下，黄汉森亲赴台积电担任研发主管。目前集成电路发展四大阶段，台积电赶上了后面三个。三个阶段的共性技术都由美国政府提供。这可以说明问题吗？
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