首先，这个靠流动的液体去散热，液体的比热容比空气打的多，接触面积不需要风冷那么大。

其次，芯片里面有很多孔，就像毛细血管网一样，液体和晶体管的接触面积其实非常大

最后，传统液冷也不需要绝缘层，专门的冷液本身就是绝缘的，pcb可以直接泡在里面


【 在 PuZW 的大作中提到: 】
: 听上去像扯淡，就靠那么点面积去散热，不如直接包个绝缘层再浸在液体里。
: 【 在 Xaoyao 的大作中提到: 】
: : 台积电提议将液冷直接集成到芯片中。
: ....................

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