别的公司也都是这样预想的,具体实现可能不太一样,但是多少年前就设计的大约是这个方向,先3D再一层一层上散热,这样就算1nm工艺到头了,也可以继续3D加3D散热让晶体管密度上去
【 在 Xaoyao 的大作中提到: 】
: 台积电提议将液冷直接集成到芯片中。
: 在 VLSI Symposium 会议上，TSMC 专家展示了将液体冷却系统直接集成到芯片中的设计。 此类冷却芯片的解决方案可能会在未来得到应用，例如，在数据中心中，冷却系统通常需要冷却千瓦级的热量。
: 随着芯片内部晶体管密度的增加以及结合多层的 3D 布局的使用，冷却系统想要高效冷却的复杂性也随之增加。 台积电专家认为，一种未来很有前景的解决方案是将冷却液微管集成到芯片本身中。 这理论上听起来很有趣，但在实践中，这个想法的实现需要巨大的工程努力。
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