3D怎么可能比微缩好….没办法的办法而已，功耗和成本都没有优势

【 在 wangjch 的大作中提到: 】
: 不认同你说的，这几年都是用多层堆栈封装了，比微缩效果还好。你是业余爱好者还是半导体工艺领域工作还是自媒体作家？
: 【 在 vtvtvtvt 的大作中提到: 】
: : 这里有个核心的变化，就是尺寸不能再不断微缩了…..坐等芯片厂商提供更好更便宜的芯片不可能了。这种情况下，谁能在同样工艺下设计出更好的芯片，谁就能实现差异化。那么谁能设计出更好的芯片？当然是了解自己系统需求的大厂，而不是原来的独立芯片厂商。
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