原来你在说nand这么简单的东西…..nand的逻辑并行度低，几个die堆起来也没什么散热问题，还能提高读写位宽。但是这种方法并不能降低功耗密度，而且在处理器上根本没用的，多die封装不能带来过去三十年那种工艺改进带来的进步了。

【 在 wangjch 的大作中提到: 】
: 摄像头三层堆栈，NAND两层。不懂别瞎说，比多用光罩省钱多了，谁告诉你的成本没优势。
: 【 在 vtvtvtvt 的大作中提到: 】
: : 3D怎么可能比微缩好….没办法的办法而已，功耗和成本都没有优势
: ....................

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