大饼够大够远

【 在 masking 的大作中提到: 】
: 发信人: Dankeschon (谢谢你), 信区: NewExpress
: 标  题: OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产
: 发信站: 水木社区 (Thu Oct 21 09:10:16 2021), 站内
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