你把逻辑芯片堆叠起来的目的是什么呢？
要实现设计的功能需要的逻辑管字数量不会因为你堆叠了就变少。同样多的管子堆叠起来散热就不好了，因为表面积小了。而且同样多的管子显然做在同一层上成本更低。
存储芯片里面是用管子做存储的，逻辑相对来说较为简单。走线相对简单。因此需要的管子层较多，而走线层较少，存储芯片单层的散热也不大。如果不堆叠会导致面积过大无法封装成大容量颗粒，并且最远的存储管到IO的距离过远，速度无法提高。存储芯片做堆叠即可以提高速度也可以减小封装还没有散热问题。
逻辑芯片通常走线复杂需要较多金属层，一层管子层对应7～9层是常见的。在金属层上面再做衬底就困难了，而多层衬底放在一起，下层的衬底又很难链接金属层
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 恰恰相反，恐怕不是逻辑芯片没用管芯堆叠没有道理，而是存储芯片发展最快，走在前面先用上了。  
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: 来自 NOH-AN00  
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发自「今日水木 on CLT-AL00」
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