对，这是个主要矛盾，美国分五个维度解决:一是寻找不基于电荷的新器件，例如基于自旋的新型开关器件，这是器件方面的远景方案；二是发展碳管，靠堆叠重走一遍90纳米到7纳米的演进路线，这是器件方面的近景方案；三是发展低功耗体系结构，如神经形态计算架构，可逆计算架构等，这是高权重途径，特别是神经形态方案是实现第四维度的关键；四是发展灵活的片内专用计算微架构，这是解决降温散热问题的总体方案；五是发展异构集成技术，把逻辑的三维集成和非逻辑的2.5维集成结合起来在一块芯片上实现，引入光路，从散热方面讲，这属于辅助方案。


【 在 jocusperrin 的大作中提到: 】
: 逻辑芯片只所以没人这么搞，是因为没法散热

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