了解一下stack工艺，比如sony在用hybrid bonding，有几代？
第一代仅仅是在外围有几个点接触，到bump bonding，再到现在点cu-cu。

你这想法大家都知道，只是说总是很容易，做就难了。

【 在 ann1122 的大作中提到: 】
:
: 美帝在芯片里盖平房，每两年容积率翻一番。那我们就盖楼房，那怕单层容积率每四年翻一番，只要盖三层以上楼房，总容积率增长速度就超过美帝了。为什么其他人都没想到这点呢？

#发自zSMTH@LIO-AN00
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