你说的这些，我没有意见。
看看你主贴说的什么，要不要我帮你回忆一下：
“美帝在芯片里盖平房，每两年容积率翻一番。那我们就盖楼房，那怕单层容积率每四年翻一番，只要盖三层以上楼房，总容积率增长速度就超过美帝了。为什么其他人都没想到这点呢？”
你这里的其他人说的都是谁？我给你贴的PPT里面的sony三层堆栈，三层芯片分别是传感器，SRAM与读出电路ADC，逻辑电路。说明人家sony早就想到你说的这个方法。
还有三星、台积电，早就有你说的这个工艺。就像你说的黄汉森。这是只有你想到吗？
那我要反问你了，怎么追上美国？你发展3D堆栈，人家美国就不发展？

【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 三星有ibm提供工艺，而ibm本身的工艺仍然来自黄汉森。黄汉森本人目前在台积电做资深副总。
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