……您真是后知后觉，TSV+SiP，台积电intel三星美光盖楼房
都好多年了。
Sony的cis就是三层楼房，像素层第一层，第二层DRAM，第三层
是ASIC，人人都在用盖了楼房的先进封装啊。
国内也有搞tsv先进封装的公司了，创业公司也有的。
【 在 ann1122 (ann1122) 的大作中提到: 】
: 美帝在芯片里盖平房，每两年容积率翻一番。那我们就盖楼房，那怕单层容积率每四年翻一番，只要盖三层以上楼房，总容积率增长速度就超过美帝了。为什么其他人都没想到这点呢？
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