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主题:Re: 搞IC这样弄,追上美国不是很容易吗?
earthmouse
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2021-11-13 13:46:50
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……3d是要wafer bonding,早就量产了。有空多学习学习
先进封装吧。还逆行,看看啥叫More than Moore吧。
【 在 ztysys () 的大作中提到: 】
: 要么全版都二,要么你二。。。。。
: 你厉害,全世界逆行,行吧
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