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主题:Re: 搞IC这样弄，追上美国不是很容易吗？
earthmouse
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2021-11-13 13:51:17
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直接wafer bonding。
【 在 gluon521 (gluon521) 的大作中提到: 】
: 工艺太难实现吧，多层的，怎么保证加工上层的时候不影响下层呢
--
FROM 114.91.26.*
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