对啊，我感觉好像也是外置flash方案更优，而且速度应该也能满足
2xnm以下的eflash mcu方案，算成本的话，应该不会比die外挂flash的成本低吧
但是我看瑞萨 st这些大厂，还是有很多eflash mcu的产品
所以有些疑惑啊

【 在 lichen867 @ [METech] 的大作中提到: 】
:
: 升级方便啊。不同的存储空间大小的高低端芯片，以前是使用同样的die，阉割屏蔽掉一部分功能当低端卖。这样成本还是高的。
: 选配不同的外置flash就没有这样的浪费了
: 【 在 smaly 的大作中提到: 】
: : 对，我没有明白的是，为什么还有用die内eflash的方案，SIP方案有什么方面是不行的吗

#发自zSMTH@SM-G9910
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