我想买die然后跟我们自己的die bonding在一起，做成一个芯片
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 分立原件方案哪儿是那么好集成和替换的
: 都需要做系统架构的重新设计来实现相同的功能
: 【 在 lichen867 (雨田) 的大作中提到: 】
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FROM 112.10.95.*