bond是指打线，die和封装框架用金丝铜丝连接
sold是指焊球，die和封装基板用焊球连接

【 在 isk 的大作中提到: 】
: 经常看到晶圆有两种形式soldable和bondable。
: bondable是不是指晶圆提供焊点，然后我自己从焊点处焊接金线银线，然后再接封装的pin？
: soldable是不是已经帮我接好了金线，我直接封装接pin就行？
: ...................
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