这三个肯定不是最难的，只能说是EDA里市场规模排名前几的。同意楼下的说法HLS是最难的，理由很简单，
第一个emulation新华章/合建在做，第二个P&R有台湾ATOP（国微），第三个OPC国内/合资好几家在做。
虽然不简单，但至少他们觉得他们能做的出来。
试问全球现在谁能做full chip HLS？cadence，mentor的也就某些子模块勉强能用。


【 在 JavaGuyHan 的大作中提到: 】
: 我认为是大规模系统+IC联合仿真，大规模SOC APR和先进工艺OPC，也是业界卖的最贵的
: 国产应该都还没有
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