难分两种，一种是技术上难，就是做出来并达到一定技术指标难；一种是商业上难，
就是做出来并占有一定市场份额难。

谁技术上难主要是看指标定得高还是低。大规模系统的仿真技术上算比较难的，因为
规模太大。PL&R也算难的，它也是IC后端的核心。先进工艺OPC和一般EDA软件不是一个
维度，不是一个市场，不好比较。

商业上难则是另一回事情。主要EDA软件中，仿真软件在商业上是最容易的，因为其技术
上难，国外三大EDA公司的仿真软件达不到国内IC仿真的要求，于是就催生了国内自己的
仿真EDA软件，有好几家都做得相当不错。商业上最难的3款软件是DRC/LVS、STA和（模拟
及全定制）版图编辑。这3个领域分别被Calibre、PT和virtuoso垄断，别家的做得再好
都无法改变人们固有的印象而改用。

【 在 JavaGuyHan 的大作中提到: 】
: 我认为是大规模系统+IC联合仿真，大规模SOC APR和先进工艺OPC，也是业界卖的最贵的
: 国产应该都还没有
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