先不谈单die算力问题，多die直接互联带宽必然直接超过600g标准，chiplet反而恰恰是不行的，被针对的
【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: 没事，搞chiplet，晶圆良率还能提高，等回来用先进封装堆起来
: 就行了。我这边帮人搞的3D封装算力就很高，但是单独看起来两个
: 芯片都很弱鸡。
: ...................
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