发热问题，漂移问题，往深了挖都涉及工艺与材料，生产过程需要高精度速反馈自动化加工装配设备，配方需要优化设计反复测试，国外已经到了计算机复合场热磁力一体仿真结合深度神经网络辅助试验设计筛选阶段。
【 在 mount 的大作中提到: 】
: 都是一些模拟电路，开盖、提取线路，很容易吧？  
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发自「今日水木 on HLK-AL00」
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修改:conepoint FROM 125.115.254.*
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