不就是一个FIB的事嘛。。
【 在 Gunforce 的大作中提到: 】
: 现在如果要承接国家任务，验收时第一件事就是把芯片封装拆了，在die的特定位置上要有公司和项目的指定logo，老拿打磨说事属于刻舟求剑了。
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