2月20日，据集微网消息，有产业链消息人士透露，目前，OPPO自研AP（智能手机应用处理器）芯片已经进入流片阶段，采用台积电4nm工艺，外挂联发科 5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。
【 在 luanzb 的大作中提到: 】
: modem是另一个中心做的，不是很了解。不过这次春节加班主要是AP芯片，因为快流片了，做过大芯片项目的都知道，这个时间节点加班是正常的。
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